基板実装会社の実装現場では、RoHS対応で鉛フリーはんだを使用している
会社が増えています。
鉛フリーはんだのはんだ付けは、温度管理やはんだ成分による条件設定が難しく
実装についても各社の技術が詰まっております。
はんだ付けの行程で、はんだ槽に実装部品が浸かった際、部品のCuなどが、
はんだ槽のはんだに混ざり槽の中のはんだ成分が変わって行くのです。
特にCuの監視は各社されており、Cuの混ざり具合が増えて行くと、はんだ付け
不良の原因となります。最悪の場合は、製品完成、出荷後の事故に繋がる恐れ
があります。
現在、各社では定期的にはんだ槽の中のはんだ成分を分析されているところも
ありますが、全くしていないところもあります。(完成品ではんだ部分その他の
部分の検査を行なっています)
生産途中でのはんだ検査は、完成品になる前の段階で、不良品の発生を止めることが
できます。しかし実際の検査をラインで行なっているところより、まだまだ
購入しているはんだメーカーに検査を依頼したり、分析会社に分析依頼をしている
会社が多いのが現状です。
そうなると、やはりタイムラグが出てしまいますので、理想は現場で成分検査を
行なえればいいですね。
参考:
Cuの成分増加による不具合の例→
鉛フリー何でも相談室→
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