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樹脂の熱伝導性を高める方法は、一般に、熱伝導性フィラーを大量に充填する方法です。

導電性が必要な場合は、アルミニウム、銅等の金属粉末、絶縁性が必要な場合は、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素等を配合します。

当然、配合率を上げればそれだけ放熱性能は良くなるのですが、成形性や樹脂の靭性が低下します。割合的には６０％ぐらいが限界と言われています。（フィラーがうまく連続体を形成することが、重要。一定の割合を超えるとフィラーの塊ができてしまうことから。）

今までは、以上の様な方法で各メーカーが熱伝導性を高めた樹脂を出しているが、それだけ充填しても３W/m・K〜（１ケタ）程度です。これでは金属の放熱部品に置き換えできません。

しかし、金属よりコストで有利にたてるのが樹脂です。研究開発は日進月歩です。フィラーの混ぜ方の工夫、フィラー自身の改良により樹脂化の動きはますます進むでしょう。

また、そういった事例、製品等の紹介をしていきます。

PPS,LCP,PEI,PEEKは、今後有望です。耐熱温度によっては、PA,PBT,ABSも使用されていくでしょう。

用途例：HDD部品や光ディスク製品のピックアップ部品。

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