ADY営業担当ブログ：扱い商品の紹介等

COF実装とは、チップオンフィルムもしくはチップオンフレックスの略です。

これは、ICチップを直接フレキシブル基板の上に搭載する事です。
（ベースフィルムで保持された導体の上にICチップを搭載し、
下面で接続）：リードの下にはベースがある。

TAB実装とは、テープ・オートメーテッド・ボンディングの略です。
フライングリード構造に直接ICチップを接続したもの
をいいます。：リードの下にはベースがない。

これら技術は、ICの実装面積を小さくするメリットがあります。

＊メーカーによって微妙に定義が違います。

写真か絵が無ければ、説明難しいですよね。（また、入手します）

フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

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