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展示会情報 Archive

第８回　実装プロセステクノロジー展2006

2006-08-08 (Tue)
展示会情報

www.jisso-protec.com

第８回　実装プロセステクノロジー展2006に出展します。

開催日　１０月４日（水）～６日（金）　３日間
開催時間　４日（水）・５日（木）午前１０時～午後５時
　　　　　６日（金）午前１０時～午後４時

会場：幕張メッセ　千葉県千葉市美浜区中瀬２－１

弊社ブース：1A04
トップライン／ダミー部品・ダミー基板

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第３回　Business Link 商売繁盛 at TOKYO BIG SIGHT

2006-09-11 (Mon)
展示会情報

■開催日時　２００６年１０月１２日（木）９：３０～１７：００
　　　　　　　　　　　　　　ブース出展１０：００～　　　　

■会場　東京ビッグサイト　西１・２ホール
〒１３５－００６３
東京都江東区有明３－２１－１　　　　

■主催　三菱UFJフィナンシャル・グループ

■ブース出展企業数　約３５０社

■参加企業数　約２，９００社

■来場者数　約９，０００名想定

弊社コンパウンド販売総代理店　ワールド化成株式会社様が出展致します。

出展報告→
http://adycom.blog70.fc2.com/blog-entry-44.html

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インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展　

2007-01-16 (Tue)
展示会情報

弊社出展しております。

インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展

期　間　２００７年１月１７日（水）～１月１９日（金）
開催時間　１０：００～１８：００　最終日は１７：００まで
会　場　東京ビッグサイト　東展示棟

インターネプコンでは、錆　腐食　防止材料を出展。
ブースNO.36-12

国際電子部品商談展では、ダミー部品を出展しております。
ブースNO.25-22

私自身の担当出展物はございませんが、御気軽にお立ち寄り下さい。

招待券は、各ホームページで入手出来ます。
インターネプコン：http://www.nepcon.jp/

国際電子部品商談展：http://www.eletrade.jp/

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熱対策技術展　◆幕張メッセ◆

2007-04-13 (Fri)
展示会情報

２００７年４月１８日（水）～４月２０日（金）まで

熱対策技術展が千葉の幕張メッセであります。

以下同ホームページより抜粋。ー

日本で唯一の「熱対策」、「熱設計」、「熱解析」専門技術展

熱対策製品・システムをはじめ、熱対策部品・材料・素材、熱対策ソフトウェアまで、熱対策に関する最先端の実用技術を一同に展示する国内で唯一の専門技術展です。熱による機能障害や寿命低下、変形などの熱トラブルへの対策に関心の高い、各種セットメーカの開発・設計技術者が集い、商談及びテストマーケティングの場として、技術交流を促進します。

ー

私も、１８日に行ってきます。
入場料￥1,000ですが、事前登録で無料になりますよ。
http://www.jma.or.jp/TF/ex/thermaleng/index.html

TECHNO-FRONTIER 2007 ですので、その他展示会も同時開催ですよ。
http://www.jma.or.jp/TF/top.html

クリック↓よろしくお願いします。

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第9回　実装プロセステクノロジー展2007

2007-05-23 (Wed)
展示会情報

第９回　実装プロセステクノロジー展 2007に出展します。
JISSO PROTEC 2007
開催日　　５月３０日（水）～６月１日（金）　３日間
開催時間　３０日（水）・３１日（木）午前１０時～午後５時
　　　　　６月１日（金）午前１０時～午後４時
入場料　1,000円入場事前登録で無料になります。
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：１Ａ０４　

〒１３５－００６３
東京都江東区有明３－２１－１　　　　
会場では、
トップライン社製　ダミー部品・ダミー基板
をご紹介させて頂きます。（弊社担当：吉田）
関連記事→http://www.jisso-protec.com/2006/ja/exhibitors/exh_detail.html?id=3065

お問い合わせもお待ちしております。↓
http://adycom.blog70.fc2.com/blog-entry-4.html

ブースにてTopLine（トップライン）社製品カタログをお渡ししております。

JPCA Show 2007

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プラテックス大阪　２００７

2007-06-06 (Wed)
展示会情報

本日より、インテックス大阪で『プラテックス大阪2007』が９日まで
開催されてます。
時間があれば、行きたく思います。

下記内容が出展されてます。

プラスチック･ゴムに関する原材料、機械、製品、工場関連設備等

1.原材料・副資材
2.成形機
3.成形機部品・付属品
4.制御機器
5.成形関連機器・装置
6.二次加工機
7.試験・計測・検査装置
8.金型・金型関連装置
9.製品・半製品
10.リサイクル・廃棄物処理関連
11.工場設備関連機器
12.受託加工・製造

$プラテックス大阪2007$

クリック↓ヨロシクお願いします。

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国際電子部品商談展(ネプコンワールド・ジャパン)に出展します！

2008-01-11 (Fri)
展示会情報

展示会に出展します。是非、ご来場下さい！

出展展示会：第９回　国際電子部品商談展
東京ビッグサイト東展示棟　ブースNo. [30-8]
２００８年１月１６日(水) ～１８日(金)
１０：００～１８：００　(金)のみ１７：００まで

出展製品

ダミー電子部品　LBGA2025T.4C-DC459D トップライン社製
　基板実装評価用に！TopLineを！
　http://adycom.blog70.fc2.com/blog-entry-4.html

はんだ分析装置：はんだチェッカー（ソルダーチェッカー）
　http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-16.html　　
　今回は、卓上コンパクトタイプを展示します！新製品！

私は、１６日(水)の午後にブース付近にいる予定です。
今回ブースが狭くなってしまいましたが、
宜しくお願い致します。

第３７回　インターネプコン・ジャパンと同時開催です。
合計７つの専門展示会が同時開催です。

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『ダミーチップorはんだ分析器』と明記して下さい。

キーワード：電子部品商談展、ネプコン

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第９回　国際電子部品商談展（ネプコン）出展

2008-01-17 (Thu)
展示会情報

展示会に出展しております。是非、ご来場下さい！

出展展示会：第９回　国際電子部品商談展
東京ビッグサイト東展示棟　ブースNo. [30-8]
２００８年１月１６日(水) ～１８日(金)
１０：００～１８：００　(金)のみ１７：００まで

出展製品

ダミー電子部品　LBGA2025T.4C-DC459D トップライン社製
　基板実装評価用に！TopLineを！
　http://adycom.blog70.fc2.com/blog-entry-4.html

はんだ分析装置：はんだチェッカー（ソルダーチェッカー）
　http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-16.html　　
　今回は、卓上コンパクトタイプを展示します！新製品！
　下記写真参照して下さい。テーブル上に装置とパソコンが置けます。

私は、先日１６日(水)にブースにおりました。

今回ブースが狭くなってしまいましたが、
宜しくお願い致します。

第３７回　インターネプコン・ジャパンと同時開催です。
合計７つの専門展示会が同時開催です。

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『ダミーチップorはんだ分析器』と明記して下さい。

キーワード：電子部品商談展、ネプコン

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