Home > FPC:フレキシブル基板

FPC:フレキシブル基板 Archive

フレキシブル基板とは

2007-11-07 (Wed)
FPC:フレキシブル基板

フレキシブル基板とは、JISでいうフレキシブルプリント回路基板の
略語のようですが、業界用語でFPCとも言います。
Flexible Printed Circuitの省略らしいです。（語源がはっきり
しないそうです）

私自身、フレキシブル基板を扱っておりまして、国内の電機・産業機器
メーカー様にフレキシブル基板を販売しております。

製造メーカーは、日本国内のメーカーと台湾のメーカーに依頼しており、
中国や韓国で生産しております。

短納期で高品質な商品を安くお届けすることをモットーにしております。

多品種、小ロット対応できるのが、特徴です。

最近では、加工技術も進歩しており金型を作らずにレーザーカットで
製作するケースも増えています。お客様のニーズにお応え出来る様に
活動しています。

(c)COSMOTECH

今回より数回に分けてフレキシブル基板について書いていこかな
と思っております。
フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-23.html

お問い合わせもお待ちしております。

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『FPC』と明記して下さい。

クリック↓ヨロシクお願いします。

営業ブログを、お探しの方へ

Comments: 0
TrackBack: 0

-->

FPCの製造工程

2007-11-15 (Thu)
FPC:フレキシブル基板

FPCの製造工程の概略

1.設計
製品仕様決定→製品・工程・治工具設計→治工具・フィルム・版製作

2.前工程
露光→現像→エッチング→剥離

露光前には
片面FPCでは、
片面鋼張バン板→フォトレジスト層形成→ガイド穴加工を行ないます。

両面FPCでは、
両面鋼張板→裁断→穴開け→スルーホールメッキ→フォトレジスト層形成を行ないます。

3.中間工程
仮接着→ラミネート→表面処理

絶縁層形成において
カバーフィルムタイプの場合は、
仮接着の前にカバーフィルムの裁断を行ない打ち抜きをします。
カバーコートタイプの場合は、
ラミネート後にフォトレジスト形成→露光→現像後表面処理にはいります。

表面処理は、
金メッキ、半田メッキ、クリーム半田、耐熱防錆処理等です。

4.後工程（製品仕様によって順番が変わります）
一部抜き→貼り合わせ・仮接着→圧着・ラミネート→穴抜き
→外形抜き→最終検査→包装→梱包出荷

特殊工程の種類は、
折曲げ・成形、部品実装、印刷（カーボン、艶消しインク、銅ペースト）
レーザー加工等

補材とは、
金属板、積層板、樹脂成形品などの補強板、ポリイミド(PI)、ポリエステル(PET)
などの補強フィルム、粘着材、接着剤などがあります。

製品仕様に応じて、工程順番等も変わります。

フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-23.html

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『FPC』と明記して下さい。

クリック↓ヨロシクお願いします。

営業ブログを、お探しの方へ

Comments: 0
TrackBack: 0

-->

リジットFPCとは

2007-11-16 (Fri)
FPC:フレキシブル基板

(C)COSMOTECH

リジットフレックス基板とは（リジットFPC）、
フィルムベースのフレキシブル基板と、
ガラス基材のリジット基板を組み合わせて一体化した基板です。
一枚の基板中に自由に折り曲げ可能なフレキシブル部分と
部品を搭載するリジット部分が混在していますので
カメラ・携帯電話等の複雑な形をした商品にも、効率よく基板
を入れることが可能です。

弊社は、２層から６層製作可能です。

フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-23.html

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『FPC』と明記して下さい。

クリック↓ヨロシクお願いします。

営業ブログを、お探しの方へ

Comments: 0
TrackBack: 0

-->

電解メッキとは、無電解メッキとは？

2007-11-16 (Fri)
FPC:フレキシブル基板

フレキシブル基板の端子の表面処理のメッキとして無鉛半田や
金がよく使用されます。

そのメッキ方法にも電解メッキと無電解メッキがあります。

電解メッキは、電気メッキのことで電解溶液中にプラスと
マイナスがあって、プラス側にメッキする金属、マイナス側
にメッキされる回路を付けます。プラス側の金属がイオン化
してマイナス側に移動し、再び金属となって付着するメッキ
方法です。

また無電解メッキは、被メッキ部に電極が付けられない場合
に使うメッキ方法です。メッキ液中の金属が化学反応によって
回路導体上に付着していきます。
電解メッキのように金属が連続的に補給されないので定期的に
メッキ液を補充する必要があるので高価になります。

フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-23.html

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『FPC』と明記して下さい。

クリック↓ヨロシクお願いします。

営業ブログを、お探しの方へ

Comments: 0
TrackBack: 0

-->

安い！早い！高品質！

2007-11-16 (Fri)
FPC:フレキシブル基板

受注最小枚数１pcからお請けします！
試作、小ロットでもご遠慮なくお問い合わせ下さい！
もちろん量産品でも大丈夫です。

納入させて頂いているお客様は、100%日本国内ユーザー様です。

製造品目
フレキシブル基板：１層～６層
フレキシブル基板　ダブルアクセス：銅箔１層電極は同一面でない。
フレキシブル基板　プリパンチ：銅箔は一部分空中配線。
リジッドフレキシブル基板：２層～６層　リジッドとフレキの積層。

導体幅　L/S 単位μm
銅箔　１oz(35μm)　　　試作・小ロット　60/60　量産　70/70
銅箔　１／２oz(18μm)　試作・小ロット　40/40　量産　50/50
銅箔　１／３oz(12μm)　試作・小ロット　30/30　量産　40/40

両面スルーホール　ドリル径／ラウンド径　単位mm
　　0.8/1.0以上　 0.6/0.8以上　　0.5/0.7以上　　
　　0.4/0.6以上　 0.3/0.5以上　　0.2/0.4以上　　
　 0.15/0.35以上　多層FPCはお打ち合わせ。

表面処理
無鉛半田　電解・無電解　　　　　金メッキ　電解・無電解
ダイレクト金　ソフト・ハード　　プリフラックス

外形加工
木型（トムソン）、金型、レーザー

納期
通常は実働日で８日から１０日。
短納期対応についてはお問い合わせ下さい！

生産は、お付き合いしている日本メーカーの
韓国工場での生産、その他台湾メーカーもあります。

安心のISO9001,ISO14001も取得。ULマークもお付けできます。

フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-23.html

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『FPC』と明記して下さい。

クリック↓ヨロシクお願いします。

営業ブログを、お探しの方へ

Comments: 0
TrackBack: 0

-->

COFとは？TABとは？

2007-12-05 (Wed)
FPC:フレキシブル基板

COF実装とは、チップオンフィルムもしくはチップオンフレックスの略です。

これは、ICチップを直接フレキシブル基板の上に搭載する事です。
（ベースフィルムで保持された導体の上にICチップを搭載し、
下面で接続）：リードの下にはベースがある。

TAB実装とは、テープ・オートメーテッド・ボンディングの略です。
フライングリード構造に直接ICチップを接続したもの
をいいます。：リードの下にはベースがない。

これら技術は、ICの実装面積を小さくするメリットがあります。

＊メーカーによって微妙に定義が違います。

写真か絵が無ければ、説明難しいですよね。（また、入手します）

フレキシブル基板について：FPC関連記事↓

http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-23.html

お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求

『FPC』と明記して下さい。

クリック↓ヨロシクお願いします。

営業ブログを、お探しの方へ