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コーティング剤 HumiSeal Archive
絶縁コーティング剤 HumiSeal （ヒュミシール）
- 2006-08-03 (Thu)
- コーティング剤 HumiSeal
HumiSealは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsでプリント基板・電子部品で耐湿性、耐薬品性に優れた絶縁コーティングとして広く使用されています。
また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。 弊社は、エア・ブラウン株式会社の販売代理店です。
New!パッケージ
最近、急激に引き合いが伸びている商品です。
以前からある商品ですので、もうお使いかもしれませんが、
他商品より密着性が優れていて、コーティング力が認められて来たとの事です。
主に、自動車関係の基板コーティングに使われております。
その他の用途でも、基板の耐薬品、耐湿性に絶縁コーティングは必要だと思います。
シリコン系のコーティング剤より密着性があるとの事です。
薄膜コーティングなので、使用量がシリコンの１０分の１程度になる可能性も。
塗布装置のお問い合わせも、お待ちしております。
HumiSeal（ヒュミシール）塗布方法
デッピング：基板全体をコーティング剤に浸漬する方法で、容易に塗布する事が
できますが、コネクター・リレー・スイッチなど接点を持つ部分等にはマスキングが必要です。
セレクティブコートシステム：自動機により全面・部分塗布などノーマスキング塗布が可能で、均一な膜厚が得られます。
はけ塗り：選択的に塗布する必要がある場合や補修塗りなど生産LOTの少ない場合に適しています。
＊塗布膜厚によってシンナーで希釈して使用します。
製品パッケージは、420mlエアゾール缶タイプ〜16kg缶タイプ色々。
＊サンプルの用途や使用量をお伝え頂ければ、無償サンプルもお出し出来ます。
気軽に、お問い合わせ下さい。
資料請求は、こちらをクリック→資料請求
『コーティング剤資料希望』と明記して下さい。
また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。 弊社は、エア・ブラウン株式会社の販売代理店です。
New!パッケージ
最近、急激に引き合いが伸びている商品です。
以前からある商品ですので、もうお使いかもしれませんが、
他商品より密着性が優れていて、コーティング力が認められて来たとの事です。
主に、自動車関係の基板コーティングに使われております。
その他の用途でも、基板の耐薬品、耐湿性に絶縁コーティングは必要だと思います。
シリコン系のコーティング剤より密着性があるとの事です。
薄膜コーティングなので、使用量がシリコンの１０分の１程度になる可能性も。
塗布装置のお問い合わせも、お待ちしております。
HumiSeal（ヒュミシール）塗布方法
デッピング：基板全体をコーティング剤に浸漬する方法で、容易に塗布する事が
できますが、コネクター・リレー・スイッチなど接点を持つ部分等にはマスキングが必要です。
セレクティブコートシステム：自動機により全面・部分塗布などノーマスキング塗布が可能で、均一な膜厚が得られます。
はけ塗り：選択的に塗布する必要がある場合や補修塗りなど生産LOTの少ない場合に適しています。
＊塗布膜厚によってシンナーで希釈して使用します。
製品パッケージは、420mlエアゾール缶タイプ〜16kg缶タイプ色々。
＊サンプルの用途や使用量をお伝え頂ければ、無償サンプルもお出し出来ます。
気軽に、お問い合わせ下さい。
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HumiSeal （ヒュミシール） エアゾール缶 1A27NS
- 2007-02-21 (Wed)
- コーティング剤 HumiSeal
HumiSealは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsでプリント基板・電子部品で耐湿性、耐薬品性に優れた絶縁コーティングとして広く使用されています。
また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。
今回は、特別にエアゾール缶を１缶単位で有償にて販売致します。
評価用にお使い下さい。（通常は１２本単位での販売です）
但し、法人様のみの販売とさせて頂きます。
1A27NS
硬化前特性
主成分 ポリウレタン
固形分(%) 50
粘度(mPa・S)23℃ 750
密度(g/㎤)23℃ 0.98
外観 黄色透明
指触乾燥時間(分) 15以内
推奨硬化条件 24hrs/25℃、30min/70℃
完全硬化時間は30日/25℃もしくは30時間/77℃
引火点(℃) 23
シェルフライフ 1年
硬化後特性 テスト規格
連続使用温度(℃) -65〜+125
熱衝撃試験 合格 MIL46058C
引張強さ(Mpa) 36 JIS K 5400 8.8
伸び(%) 5 JIS K 5400 8.8
ヤング率(MPa) 221 JIS K 7127 7.5に準拠
付着性(銅箔板) 100/100
絶対抵抗値(Ω) 3.5x10の14乗 JIS �況振�形基板
絶縁破壊強さ 7.5 kV/mil(ASTM D-149)
耐電圧(V) >1500 MIL46058C
誘電率 3.5 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
誘電正接 0.02 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
透湿度(g/�屐�D) 70.0 JIS Z 0208(100μ)
規格 UL規格
蛍光染料添加品 1A27NSLU
PRTR法非該当 ○
RoHS対応 ○
HumiSeal専用シンナー 901,902
１本 3,500円 （送料込み、消費税別途）：日本国内のみ（この価格は、有償サンプル価格です。たくさんお使いの場合は、別途
お見積もり致します。
ご注文・資料請求は、こちらをクリック→資料請求
『HumiSeal資料希望』と明記して下さい。
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また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。
今回は、特別にエアゾール缶を１缶単位で有償にて販売致します。
評価用にお使い下さい。（通常は１２本単位での販売です）
但し、法人様のみの販売とさせて頂きます。
1A27NS
硬化前特性
主成分 ポリウレタン
固形分(%) 50
粘度(mPa・S)23℃ 750
密度(g/㎤)23℃ 0.98
外観 黄色透明
指触乾燥時間(分) 15以内
推奨硬化条件 24hrs/25℃、30min/70℃
完全硬化時間は30日/25℃もしくは30時間/77℃
引火点(℃) 23
シェルフライフ 1年
硬化後特性 テスト規格
連続使用温度(℃) -65〜+125
熱衝撃試験 合格 MIL46058C
引張強さ(Mpa) 36 JIS K 5400 8.8
伸び(%) 5 JIS K 5400 8.8
ヤング率(MPa) 221 JIS K 7127 7.5に準拠
付着性(銅箔板) 100/100
絶対抵抗値(Ω) 3.5x10の14乗 JIS �況振�形基板
絶縁破壊強さ 7.5 kV/mil(ASTM D-149)
耐電圧(V) >1500 MIL46058C
誘電率 3.5 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
誘電正接 0.02 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
透湿度(g/�屐�D) 70.0 JIS Z 0208(100μ)
規格 UL規格
蛍光染料添加品 1A27NSLU
PRTR法非該当 ○
RoHS対応 ○
HumiSeal専用シンナー 901,902
１本 3,500円 （送料込み、消費税別途）：日本国内のみ（この価格は、有償サンプル価格です。たくさんお使いの場合は、別途
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HumiSeal （ヒュミシール） シンナー 901,902,903,904
- 2007-03-09 (Fri)
- コーティング剤 HumiSeal
HumiSeal （ヒュミシール）
希釈用シンナーのご紹介です。901,902,903,904
希釈率は、50%〜300%です。別途お問い合わせ下さい。
901:成分 酢酸ブチル95% MCH5%
902:成分 酢酸ブチル50% MCH50%
903:成分 MCH50% ECH50%
904:成分 MCH95% ECH5%
humiseal製品と専用シンナー
1B51NSには903,904
1B66NSには901,902
1A27NSには901,902
1B73には 901
1B51には X-95,T-95（別途お問い合わせ下さい）
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902:成分 酢酸ブチル50% MCH50%
903:成分 MCH50% ECH50%
904:成分 MCH95% ECH5%
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1B51には X-95,T-95（別途お問い合わせ下さい）
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当ブログ年間キーワードが樹脂以外の検索ヒットワードランキング１位は？
- 2007-12-26 (Wed)
- コーティング剤 HumiSeal
年末お忙しいと思いますが、いかがでしょうか？
当ブログにおきましては、約１年半続ける事が
できました。アクセスでは、更新の頻度の割には
たくさん来訪頂きありがとうございます。
今年のアクセス解析を見ていますと、当然『樹脂・放熱・コンパウンド』
などのキーワードでたくさんアクセスされていますが、
製品名でのダントツ１位がコーティング剤の『ヒュミシール』(HumiSeal)
でした。
おかげさまで、たくさんのお問い合わせを頂きましてありがとう
ございました〜。
ワンポイントアドバイスといたしまして、RoHSの影響で基板関連は
金メッキが増えて来ましたが、金メッキはピンホールが多いため
下地金属の腐食によるトラブルが起きる可能性が高いそうです。
その防止策のひとつとして、コーティング剤を使用する
封孔処理があります。
（普通、メッキの厚さが２μ以下の場合に行なわれている様です）
電気接点のメッキの場合、処理剤自身が絶縁なので
接触不良に注意です！
金メッキは、他のメッキよりもメッキの厚さが薄いので
ピンホールの数が多いのです。
ピンホールができる原因は、メッキ時に被メッキ物上で
水素ガスの発生を伴いその気泡の痕がそれです。
厚さが0.1μm以下の金メッキは如実でピンホールを通して
水分や腐食性ガスが侵入して下地金属が腐食します。
再びピンホールをとおして、金メッキの表面に腐食生成物が
析出し、メッキ表面の曇りや半田付け不良と、接点の場合には
接点不良等を引き起こすので注意が必要です。
＊封孔処理とは、メッキの表面に数Åの有機皮膜を付け、
ピンホール内を有機樹脂で埋める事によって下地金属の
腐食を防止すること。
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関連記事：http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-20.html
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でした。
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金メッキが増えて来ましたが、金メッキはピンホールが多いため
下地金属の腐食によるトラブルが起きる可能性が高いそうです。
その防止策のひとつとして、コーティング剤を使用する
封孔処理があります。
（普通、メッキの厚さが２μ以下の場合に行なわれている様です）
電気接点のメッキの場合、処理剤自身が絶縁なので
接触不良に注意です！
金メッキは、他のメッキよりもメッキの厚さが薄いので
ピンホールの数が多いのです。
ピンホールができる原因は、メッキ時に被メッキ物上で
水素ガスの発生を伴いその気泡の痕がそれです。
厚さが0.1μm以下の金メッキは如実でピンホールを通して
水分や腐食性ガスが侵入して下地金属が腐食します。
再びピンホールをとおして、金メッキの表面に腐食生成物が
析出し、メッキ表面の曇りや半田付け不良と、接点の場合には
接点不良等を引き起こすので注意が必要です。
＊封孔処理とは、メッキの表面に数Åの有機皮膜を付け、
ピンホール内を有機樹脂で埋める事によって下地金属の
腐食を防止すること。
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最近一ヶ月の検索ワード（HumiSealが１位）
- 2008-02-19 (Tue)
- コーティング剤 HumiSeal
約一ヶ月更新していませんでした。
その間の、アクセス１位の検索ワードは、HumiSeal（ヒュミシール）でした。
HumiSealとは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発された
Conformal coatingsでプリント基板・電子部品で耐湿性、
耐薬品性に優れた絶縁コーティング剤です。
サンプル出荷等にも応じておりますので、気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせは、こちらをクリック→資料請求
『HumiSeal 』と明記して下さい。
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HumiSealとは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発された
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Author: yama
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電話 06-6397-0412
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