HumiSealは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsでプリント基板・電子部品で耐湿性、耐薬品性に優れた絶縁コーティングとして広く使用されています。
また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。 弊社は、エア・ブラウン株式会社の販売代理店です。
New!パッケージ
最近、急激に引き合いが伸びている商品です。
以前からある商品ですので、もうお使いかもしれませんが、
他商品より密着性が優れていて、コーティング力が認められて来たとの事です。
主に、自動車関係の基板コーティングに使われております。
その他の用途でも、基板の耐薬品、耐湿性に絶縁コーティングは必要だと思います。
シリコン系のコーティング剤より密着性があるとの事です。
薄膜コーティングなので、使用量がシリコンの１０分の１程度になる可能性も。
塗布装置のお問い合わせも、お待ちしております。
HumiSeal（ヒュミシール）塗布方法
デッピング：基板全体をコーティング剤に浸漬する方法で、容易に塗布する事が
できますが、コネクター・リレー・スイッチなど接点を持つ部分等にはマスキングが必要です。
セレクティブコートシステム：自動機により全面・部分塗布などノーマスキング塗布が可能で、均一な膜厚が得られます。
はけ塗り：選択的に塗布する必要がある場合や補修塗りなど生産LOTの少ない場合に適しています。
＊塗布膜厚によってシンナーで希釈して使用します。
製品パッケージは、420mlエアゾール缶タイプ〜16kg缶タイプ色々。
＊サンプルの用途や使用量をお伝え頂ければ、無償サンプルもお出し出来ます。
気軽に、お問い合わせ下さい。
資料請求は、こちらをクリック→資料請求
『コーティング剤資料希望』と明記して下さい。
また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。 弊社は、エア・ブラウン株式会社の販売代理店です。
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以前からある商品ですので、もうお使いかもしれませんが、
他商品より密着性が優れていて、コーティング力が認められて来たとの事です。
主に、自動車関係の基板コーティングに使われております。
その他の用途でも、基板の耐薬品、耐湿性に絶縁コーティングは必要だと思います。
シリコン系のコーティング剤より密着性があるとの事です。
薄膜コーティングなので、使用量がシリコンの１０分の１程度になる可能性も。
塗布装置のお問い合わせも、お待ちしております。
HumiSeal（ヒュミシール）塗布方法
デッピング：基板全体をコーティング剤に浸漬する方法で、容易に塗布する事が
できますが、コネクター・リレー・スイッチなど接点を持つ部分等にはマスキングが必要です。
セレクティブコートシステム：自動機により全面・部分塗布などノーマスキング塗布が可能で、均一な膜厚が得られます。
はけ塗り：選択的に塗布する必要がある場合や補修塗りなど生産LOTの少ない場合に適しています。
＊塗布膜厚によってシンナーで希釈して使用します。
製品パッケージは、420mlエアゾール缶タイプ〜16kg缶タイプ色々。
| パッケージ/製品名 | 1ℓ | 1kg | 3.5kg | 4ℓ | 13kg | 14kg | 16kg | 16ℓ | 420mℓ (12本)エアゾール |
| 1B51 | - | ○ | ○(LU) | - | - | ○ | - | - | - |
| 1B51NS(LU) | ○ | - | - | - | ○ | - | - | - | - |
| 1B66NS(LU) | ○ | - | - | - | - | - | ○ | - | ○ |
| 1A27NS(LU) | ○ | - | - | - | - | - | ○ | - | ○ |
| 1B73 | - | ○ | - | - | - | - | ○ | - | ○ |
| シンナー901〜904 | - | - | - | ○ | - | - | - | ○ | - |
＊サンプルの用途や使用量をお伝え頂ければ、無償サンプルもお出し出来ます。
気軽に、お問い合わせ下さい。
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HumiSealは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsでプリント基板・電子部品で耐湿性、耐薬品性に優れた絶縁コーティングとして広く使用されています。
また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。
今回は、特別にエアゾール缶を１缶単位で有償にて販売致します。
評価用にお使い下さい。（通常は１２本単位での販売です）
但し、法人様のみの販売とさせて頂きます。
1A27NS
硬化前特性
主成分 ポリウレタン
固形分(%) 50
粘度(mPa・S)23℃ 750
密度(g/㎤)23℃ 0.98
外観 黄色透明
指触乾燥時間(分) 15以内
推奨硬化条件 24hrs/25℃、30min/70℃
完全硬化時間は30日/25℃もしくは30時間/77℃
引火点(℃) 23
シェルフライフ 1年
硬化後特性 テスト規格
連続使用温度(℃) -65〜+125
熱衝撃試験 合格 MIL46058C
引張強さ(Mpa) 36 JIS K 5400 8.8
伸び(%) 5 JIS K 5400 8.8
ヤング率(MPa) 221 JIS K 7127 7.5に準拠
付着性(銅箔板) 100/100
絶対抵抗値(Ω) 3.5x10の14乗 JIS �況振�形基板
絶縁破壊強さ 7.5 kV/mil(ASTM D-149)
耐電圧(V) >1500 MIL46058C
誘電率 3.5 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
誘電正接 0.02 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
透湿度(g/�屐�D) 70.0 JIS Z 0208(100μ)
規格 UL規格
蛍光染料添加品 1A27NSLU
PRTR法非該当 ○
RoHS対応 ○
HumiSeal専用シンナー 901,902
１本 3,500円 （送料込み、消費税別途）：日本国内のみ（この価格は、有償サンプル価格です。たくさんお使いの場合は、別途
お見積もり致します。
ご注文・資料請求は、こちらをクリック→資料請求
『HumiSeal資料希望』と明記して下さい。
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また、最近では環境に配慮した、ＰＲＴＲ規制に含まれない溶剤を使用したＮＳタイプも取り揃えております。
今回は、特別にエアゾール缶を１缶単位で有償にて販売致します。
評価用にお使い下さい。（通常は１２本単位での販売です）
但し、法人様のみの販売とさせて頂きます。
1A27NS
硬化前特性
主成分 ポリウレタン
固形分(%) 50
粘度(mPa・S)23℃ 750
密度(g/㎤)23℃ 0.98
外観 黄色透明
指触乾燥時間(分) 15以内
推奨硬化条件 24hrs/25℃、30min/70℃
完全硬化時間は30日/25℃もしくは30時間/77℃
引火点(℃) 23
シェルフライフ 1年
硬化後特性 テスト規格
連続使用温度(℃) -65〜+125
熱衝撃試験 合格 MIL46058C
引張強さ(Mpa) 36 JIS K 5400 8.8
伸び(%) 5 JIS K 5400 8.8
ヤング率(MPa) 221 JIS K 7127 7.5に準拠
付着性(銅箔板) 100/100
絶対抵抗値(Ω) 3.5x10の14乗 JIS �況振�形基板
絶縁破壊強さ 7.5 kV/mil(ASTM D-149)
耐電圧(V) >1500 MIL46058C
誘電率 3.5 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
誘電正接 0.02 ASTM-D1-50-65T 25℃1MHz
透湿度(g/�屐�D) 70.0 JIS Z 0208(100μ)
規格 UL規格
蛍光染料添加品 1A27NSLU
PRTR法非該当 ○
RoHS対応 ○
HumiSeal専用シンナー 901,902
１本 3,500円 （送料込み、消費税別途）：日本国内のみ（この価格は、有償サンプル価格です。たくさんお使いの場合は、別途
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HumiSeal （ヒュミシール）
希釈用シンナーのご紹介です。901,902,903,904
希釈率は、HumiSeal 1に対し0.5〜2です。
1:1のケースが多い様です。
901:成分 酢酸ブチル95% MCH5%
902:成分 酢酸ブチル50% MCH50%
903:成分 MCH50% ECH50%
904:成分 MCH95% ECH5%
humiseal製品と専用シンナー
1B51NSには903,904
1B66NSには901,902
1A27NSには901,902
1B73には 901
1B51には X-95,T-95（別途お問い合わせ下さい）
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902:成分 酢酸ブチル50% MCH50%
903:成分 MCH50% ECH50%
904:成分 MCH95% ECH5%
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1B51には X-95,T-95（別途お問い合わせ下さい）
| パッケージ/製品名 | 1ℓ | 1kg | 3.5kg | 4ℓ | 13kg | 14kg | 16kg | 16ℓ | 420mℓ (12本)エアゾール |
| 1B51 | - | ○ | ○(LU) | - | - | ○ | - | - | - |
| 1B51NS(LU) | ○ | - | - | - | ○ | - | - | - | - |
| 1B66NS(LU) | ○ | - | - | - | - | - | ○ | - | ○ |
| 1A27NS(LU) | ○ | - | - | - | - | - | ○ | - | ○ |
| 1B73 | - | ○ | - | - | - | - | ○ | - | ○ |
| シンナー901〜904 | - | - | - | ○ | - | - | - | ○ | - |
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年末お忙しいと思いますが、いかがでしょうか？
当ブログにおきましては、約１年半続ける事が
できました。アクセスでは、更新の頻度の割には
たくさん来訪頂きありがとうございます。
今年のアクセス解析を見ていますと、当然『樹脂・放熱・コンパウンド』
などのキーワードでたくさんアクセスされていますが、
製品名でのダントツ１位がコーティング剤の『ヒュミシール』(HumiSeal)
でした。
おかげさまで、たくさんのお問い合わせを頂きましてありがとう
ございました〜。
ワンポイントアドバイスといたしまして、RoHSの影響で基板関連は
金メッキが増えて来ましたが、金メッキはピンホールが多いため
下地金属の腐食によるトラブルが起きる可能性が高いそうです。
その防止策のひとつとして、コーティング剤を使用する
封孔処理があります。
（普通、メッキの厚さが２μ以下の場合に行なわれている様です）
電気接点のメッキの場合、処理剤自身が絶縁なので
接触不良に注意です！
金メッキは、他のメッキよりもメッキの厚さが薄いので
ピンホールの数が多いのです。
ピンホールができる原因は、メッキ時に被メッキ物上で
水素ガスの発生を伴いその気泡の痕がそれです。
厚さが0.1μm以下の金メッキは如実でピンホールを通して
水分や腐食性ガスが侵入して下地金属が腐食します。
再びピンホールをとおして、金メッキの表面に腐食生成物が
析出し、メッキ表面の曇りや半田付け不良と、接点の場合には
接点不良等を引き起こすので注意が必要です。
＊封孔処理とは、メッキの表面に数Åの有機皮膜を付け、
ピンホール内を有機樹脂で埋める事によって下地金属の
腐食を防止すること。
資料請求は、こちらをクリック→資料請求
『HumiSeal資料希望』と明記して下さい。
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関連記事：http://adycom.blog70.fc2.com/blog-category-20.html
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金メッキが増えて来ましたが、金メッキはピンホールが多いため
下地金属の腐食によるトラブルが起きる可能性が高いそうです。
その防止策のひとつとして、コーティング剤を使用する
封孔処理があります。
（普通、メッキの厚さが２μ以下の場合に行なわれている様です）
電気接点のメッキの場合、処理剤自身が絶縁なので
接触不良に注意です！
金メッキは、他のメッキよりもメッキの厚さが薄いので
ピンホールの数が多いのです。
ピンホールができる原因は、メッキ時に被メッキ物上で
水素ガスの発生を伴いその気泡の痕がそれです。
厚さが0.1μm以下の金メッキは如実でピンホールを通して
水分や腐食性ガスが侵入して下地金属が腐食します。
再びピンホールをとおして、金メッキの表面に腐食生成物が
析出し、メッキ表面の曇りや半田付け不良と、接点の場合には
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約一ヶ月更新していませんでした。
その間の、アクセス１位の検索ワードは、HumiSeal（ヒュミシール）でした。
HumiSealとは、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発された
Conformal coatingsでプリント基板・電子部品で耐湿性、
耐薬品性に優れた絶縁コーティング剤です。
サンプル出荷等にも応じておりますので、気軽にお問い合わせ下さい。
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